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深圳有哪些pcb打样公司?

2018-11-25 点击量:

在平时我们做pcb打样过程中,球形栅格阵列(BGA)封装目前是各种高级和复杂半导体器件(如FPGA和微处理器)使用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术随着芯片制造商的技术发展而不断发展,其一般分为标准型和微型BGA两种类型。
 
这两种类型的封装都会遇到越来越多的I / O挑战,这意味着即使对于经验丰富的PCB板设计人员和嵌入式设计人员来说,信号环形布线(Escape routing)也变得越来越困难。嵌入式设计人员的首要任务是制定适当的扇出策略,以促进PCB板的制造。
 
选择正确的扇出/布线策略时要考虑的关键因素是:球间距,接触直径,I / O引脚数,穿孔类型,焊盘尺寸,线宽和间距,以及绕过所需的层数BGA。 PCB板设计人员和嵌入式设计人员总是需要使用最少数量的PCB板层。为了降低成本,需要优化层数。
但有时PCB板设计者必须依赖一定数量的层,例如,为了抑制噪声,实际的PCB板布线层必须夹在两个接地平面层之间。
PCB板设计_狗骨式扇出
 
图1:PCB板设计_狗骨型扇出除了基于特定BGA的嵌入式设计中固有的这些设计因素外,设计的主要部分包括嵌入式设计人员必须从BGA正确的环形交叉口信号中获取的两种基本方法line:狗骨扇出(图1)和垫中的垫(图2)。 Dog骨扇用于BGA,球间距为0.5mm及以上,而垫中的穿孔用于BGA和微型BGA,球间距小于0.5mm(也称为超细间距)。
间距定义为BGA的球心与相邻球的中心之间的距离。
PCB板设计_焊接板中的十字孔扇出法
 
图2:PCB板设计_焊接板中的十字孔扇出方法了解与这些BGA信号布线技术相关的一些基本术语非常重要。深圳pcb打样术语“过孔”是最重要的。深圳pcb打样穿孔是具有电镀孔的垫,其用于将一个PCB层上的铜线连接到另一层上的铜线。高密度多层PCB板可以使用盲孔或埋孔,也称为微型穿孔。
 
盲孔仅在一侧可见,并且在埋孔的两侧都不可见。
 
Dog Bone型扇出狗骨BGA扇出方法分为4个象限,而在BGA中间放置一个宽通道,从内部铺设多条线。
 
分解来自BGA的信号并将它们连接到其他电路涉及几个关键步骤。
 
第一步是确定BGA风扇所需的穿孔尺寸。穿孔尺寸取决于许多因素:器件间距,PCB厚度以及需要从孔的一个区域或一个周边到另一个区域或另一个周边的线的数量。图3显示了与BGA相关的三个不同的周边边界。
周长是多边形边界,定义为围绕BGA球的矩阵或正方形。
PCB板设计_与BGA相关的三个不同周长
 
图3:PCB板设计_与BGA相关的三个不同的周边边界(周长:周边界)在第一行(水平)和对应第一列(垂直)之后,虚线由第一个周边组成,后面是第二个和第三个周长。设计师从BGA的外围开始接线,然后继续进出,直到BGA球最周中的周边。穿孔尺寸使用接触直径和球间距计算,如表1所示。
接触直径也是每个BGA球的焊盘直径。
PCB板设计_使用接触直径和球间距计算孔尺寸
表1:PCB板设计_使用接触直径和球间距计算孔尺寸(注意:球间距:球面间距;焊盘直径:接触直径;导体(线)和空间宽度(inμm):导线(接线)和空间宽度(在μm)内;假设两者都相同
:假设两者都相同)
每通道1行:每个通道1个接线
 
每通道2条线:每条线2条
 
第二步:深圳pcb打样定义从BGA到电路板内层的线宽。一旦狗骨式风扇完成并确定了特定的穿孔垫尺寸,就确定了从BGA到电路板内层的线宽。确认线宽时,有许多因素需要考虑。表1显示了线宽。布线之间所需的最小空间限制了BGA环形布线空间

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