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手机PCB板设计中应注意的几个方面

2018-11-19 点击量:

在手机PCB板设计中应注意的几个方面:

自动增益控制(AGC)放大器也是一个容易出错的地方,AGC放大器用于发射和接收电路。 AGC放大器通常可有效滤除噪声,但由于手机能够处理发送和接收信号强度的快速变化,因此AGC电路需要具有相当宽的带宽,这使得AGC放大器易于使用一些引入噪声的关键电路。 AGC线路的设计必须符合良好的模拟电路设计技术,这些技术与非常短的op-pin输入引脚和非常短的反馈路径有关,两者都必须远离RF,如果是高速数字信号线路。同样,良好的接地也是必不可少的,芯片的电源必须很好地解耦。如果必须在输入或输出端采用较长的线路,最好是在输出侧,通常输出端的阻抗要低得多,并且不容易检测噪声。通常,信号电平越高,将噪声引入其他电路就越容易。在所有PCB设计中,一般原则是尽可能地使数字电路远离模拟电路,并且它也适用于RFPCB设计。公共模拟以及用于屏蔽和分离信号线的位置通常同样重要,因此仔细规划,经过深思熟虑的元件布局和彻底布局*估算在设计的早期阶段非常重要,RF线也应远离模拟线路和一些关键数字信号,所有射频线路,焊盘和组件应尽可能多地填充接地铜皮并尽可能连接到主接地。如果RF布线必须穿过信号线,请尝试沿着连接到主地的层穿过它们之间的RF线。如果不可能,请确保它们是横切的,这样可以最大限度地减少电容耦合,同时最大限度地减少每条RF线周围的位置数量并将它们连接到主地。此外,最小化并行RF布线之间的距离使感知耦合最小化。当一个坚固的整个接地表面直接放置在表面下的第一层上时,隔离效果最好,尽管在设计一点设计时它会谨慎工作。在PCB板的每个楼层上,您应该尽可能多地放置地面并将它们连接到主地面。尽可能地将布线保持在一起,以增加内部信号层和配电层中的图形数量,并适当调整布线,以便将孔连接到表面上的隔离图。你应该避免在PCB的每一层上产生自由着陆,因为它们会像小天线一样拾取或注入噪声。
 
在大多数情况下,如果你不能将它们连接到主要地面,那么你最好摆脱它们。PCB多层板和双层板设计区别
 
1.3在手机PCB板设计中,应注意以下几个方面
1.3.1电源和地线的处理即使整个PCB板上的布线完好,但由于电源,地线不被认为会造成干扰,会使产品性能下降,有时会影响产品的成功率。因此,应认真对待电力和地线的布线,尽量减少电力和地线引起的噪声干扰,以保证产品的质量。
对于从事电子产品设计的每一位工程师,了解地线和电源线之间的噪声原因,现在只表示降低噪声抑制:
(1),众所周知,电源,地线之间增加了去耦电容。 (2),尽可能加宽电源,接地宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:接地>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细的宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm。
数字电路的PCB可以由宽地线组成一个环路,即形成一个接地网络使用(模拟电路不能这样使用)(3),铜面积大对于地线,在未使用的地方的印刷电路板上与地线连接为地线。
 
或由多层板,电源,地线各占一层。
1.3.2数字电路和模拟电路的协同处理现在有许多PCB不再是单功能电路(数字或模拟电路),而是由混合数字电路和模拟电路组成。因此,有必要在布线时考虑它们之间的相互干扰问题,尤其是地线上的噪声干扰。数字电路的频率很高,模拟电路的灵敏度很强,对于信号线,高频信号线尽可能的阿瓦

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