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设计射频布局时手机PCB板必须满足的条件

2018-11-19 点击量:

设计射频布局时手机PCB板必须满足的条件有一下几点:

射频(RF)电路板设计因为理论上还存在很多不确定性,所以它经常被描述为一种“黑色艺术”,但这种观点只是部分正确,射频电路板设计也有很多遵循的准则和不应忽视的法律。然而,在实际设计中,真正实用的技术是如何在由于各种设计约束而无法准确实现这些准则和规则时妥协这些准则和规则。
 
当然,有许多重要的RF设计主题需要讨论,包括阻抗和阻抗匹配,绝缘层材料和层压板,以及波长和驻波,因此这些对移动电话的EMC和EMI有重大影响,以下是设计射频布局时手机PCB板必须满足的条件摘要:1.1尽可能地隔离高功率射频放大器(HPA)和低噪声放大器(LNA),只需保持高功率射频远离低功率RF接收电路的发射电路。手机功能更多,元件很多,但PCB空间小,而且考虑到布线设计过程是最高限度,所有这些对设计技能的要求都比较高。此时,可能需要设计四层到六层PCB,允许它们交替工作而不是同时工作。高功率电路有时可以包括RF缓冲器和压力控制振荡器(VCO)。确保PCB板的高功率区至少有一块焊盘,最好没有孔,当然铜孔越多越好。
 
敏感的模拟信号应尽可能远离高速数字信号和RF信号。 1.2设计分区可以分解为物理分区和电子分区。PCB快速打样设计方法大全
 
物理分区主要涉及组件布局,方向和屏蔽等问题;电气分区可以继续分解为分区,例如配电,RF布线,敏感电路和信号以及接地。 1.2.1我们讨论物理分区问题。
 
元件布局是实现卓越RF设计的关键,最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元件,并调整它们的方向以最小化RF路径的长度,使输入远离输出,并尽可能分离大功率电路和低功率电路。堆叠电路板的最有效方法是将主接地(主要位置)放置在表面下的第二层上,并尽可能地在表面上行走RF线。最小化RF路径上的穿孔尺寸不仅减小了路径电感,而且还减少了主层上的虚拟焊点,并降低了RF能量泄漏到层压板内其他区域的可能性。
 
在物理空间中,诸如多级放大器之类的线性电路通常足以隔离多个RF区域,但是双工,混频器以及如果放大器/混频器总是有多个rf / if信号相互干扰,则必须小心地将这种影响最小化。 1.2.2射频如果布线应尽可能多地交叉,并尽可能将它们之间的地面分开。正确的射频路径对于整个PCB板的性能非常重要,这就是为什么元件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。在手机PCB板的设计中,低噪声放大器电路通常可以放置在PCB板的一侧,而高功率放大器放置在另一侧,最终通过双工放大器连接它们。表面到RF端和天线的基带处理器端。需要一些技术来确保直接通孔不会将RF能量从板的一侧传递到另一侧,并且通常的技术是在两侧使用盲孔。通过在PCB板的两侧不受RF干扰的区域中布置通孔,可以最小化直通孔的不利影响。有时不可能确保多个电路块之间有足够的隔离,在这种情况下,有必要考虑使用金属屏蔽来屏蔽RF区域的RF能量,金属屏蔽必须焊接到地面,必须保持在距离元件适当的距离,因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽的完整性非常重要,进入金属屏蔽层的数字信号线应尽可能向内层,而PCB层下面的最佳线层是形成的。
 
RF信号线可以从金属屏蔽底部的小凹口和接地凹口处的布线层中移除,但是间隙被尽可能多的布包围。

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