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避免PCB抄板布线分布参数的影响应遵循的要求

2018-11-15 点击量:

PCB抄板的大多数导线连接都是通过穿孔完成的。
 
一个过孔可以带来约0.5pF的分布电容,减少孔数可以显着提高速度。集成电路本身的封装材料被引入2~6pf电容器中。 PCB板上的连接器,分布电感为520nH。
 
双排直插式24引脚集成电路插座,引入4~18NH的分配电感。
 
为避免PCB板布线分布参数的影响应遵循的一般要求:
 
1)增加布线间距,以减少电容耦合的串扰。
 
2)当双板布线时,导线的两侧应相互垂直,倾斜或弯曲线,避免相互平行,以减少寄生耦合;由于印刷电路的输入和输出应尽量避免兔子相邻平行,以避免返回的发生,这些之间的最佳接地线
 
3)PCB抄板使用敏感的高频电线布远离高噪声电源线,以减少相互耦合;高频数字电路布线更精细,更短。
 
4)加宽电源线和地线,以降低电源线和地线的阻抗。
 
5)尝试使用45°折线而不是线折线,以减少外部发射和高频信号的耦合。
 
6)地址线或数据线,线长差应不宜过大,否则短期部分人工弯曲线要补偿。 7)大电流信号,高压信号和小信号应注意隔离(隔离距离和承受耐压,通常在2kV时间板到距离2mm,在比例的顶部也增加,例如,承受3kV压力测试,
 
高低压线之间的距离应在3.5mm以上,在很多情况下要避免爬行,还要在PCB板之间进行低压和高压开槽)。
 
3. PCB板的电路设计在电子电路的设计中,更多地考虑产品的实际性能,但不要过多考虑产品的电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)抑制和电磁防干扰特性。为了通过电路原理图实现PCB排版中的电磁兼容性,有必要采取必要的措施,即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路,以便提高其产品的电磁兼容性能。
 
以下电路措施可用于实际的PCB设计:
 
1)可以在PCB线上使用串联电阻的方法来减少控制信号线沿跳跃率的上下。
 
2)尽可能为继电器提供某种形式的阻尼(高频电容,反向二极管等)。
 
3)进入PCB板的信号应经过滤波,从高噪声区到低噪声区的信号也应进行滤波,同时采用串终端电阻法,减少信号反射。 4)MCU无用端应通过相应的匹配电阻连接到电源或接地,或定义为输出端。
 
集成电路连接电源,待连接的接地端,不要悬停。 5)空闲门电路输入不要悬停,而是通过相应的匹配电阻连接电源或接地。
 
空载运行和放电正输入接地,负输入端子输出端。 6)为每个集成电路设置一个高频去耦电容。
 
每个电解电容器边缘都添加一个小型高频旁路电容。 7)使用大容量钽电容器或聚酯电容器代替电解电容器作为PCB板上的充放电储能电容器。使用管状电容器时,外壳应接地。

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