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PCB打样的50中方法

2018-11-14 点击量:

PCB要插入机箱,不要安装在开启位置或内部接缝处,要注意磁珠,焊盘之间可能会暴露在信号线布线的磁珠上。
 
一些珠子具有相当好的导电性并且可能产生意外的导电路径。

34.如果机箱或主板要安装多个电路板,则对静电最敏感的电路板应放在中间位置。在可以直接被ESD击中的区域中,PCB打样地线应靠近每条信号线。
 
14. I / O电路应尽可能靠近相应的连接器。
 
15.易受ESD影响的电路应放置在靠近电路中心的区域,以便其他电路可以为它们提供一定的屏蔽效果。
 
16,通常在电阻和磁珠系列的接收端,对于那些容易被ESD电缆驱动的设备,你也可以考虑在驱动端放置一系列电阻或磁珠。 17.PCB打样瞬态保护器通常放在接收端。用短粗线连接底盘(长度小于宽度的5倍,最好小于宽度的3倍)。
 
从连接器出来的信号线和地线直接连接到瞬态保护器,然后才能连接到电路的其他部分。
 
如图18所示,在连接器或从接收电路25mm的范围内,放置滤波电容器。
 
(1)用短而粗的线(长度小于宽度的5倍,最好小于宽度的3倍)连接到底盘或接收电路。PCB快速打样设计方法大全
 
(2)信号线和地线首先连接到电容器,然后连接到接收电路。
 
19,确保信号线尽可能短。
 
20.当信号线的长度大于300mm时,务必平行布置地线。 21.确保信号线和相应电路之间的环路区域尽可能小。
 
对于长信号线,信号线和地线的位置每几厘米改变一次,以减小环路面积。
 
22.将信号从网络中心位置驱动到多个接收电路。
 
23.确保电源和地之间的环路区域尽可能小,并在IC芯片的每个电源引脚附近放置一个高频电容。
 
24.在每个连接器的80mm范围内放置一个高频旁路电容器。
 
25.如果可能,用地面填充未使用的区域,每隔60mm距离连接所有层的填充物。
 
26.确保在任何大型地面填充区域(大约25mm * 6mm)的两个相对端点位置连接到地面。
 
27.PCB打样当电源或接地平面的开口长度超过8mm时,开口的侧面应用窄线连接。
 
如图28所示,复位线,中断信号线或边沿触发信号线不能布置在PCB的边缘附近。
 
29.将安装孔连接到Commons电路,或将它们隔离。
 
(1)当金属支架必须与金属屏蔽装置或底盘一起使用时,使用零欧姆电阻来实现连接。
 
(2)确定安装孔的尺寸,实现金属或塑料支架的可靠安装,PCB打样在安装孔的顶部和底部使用大垫,底垫不能使用阻力助焊剂,并保证底部焊盘不使用波峰焊工艺。
 
30.受保护的信号线和未受保护的信号线不能平行排列。
 
31.应特别注意重置,中断和控制信号线的接线。
 
(1)应使用高频滤波。
 
(2)远离输入和输出电路。
 
(3)远离电路板边缘。
 

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