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常见的线路板接电技术

2018-11-08 点击量:

在电子设计中,最常遇到的技术是电路板的接地,从最常见的单模拟电路电路接地,简单的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地方式都显示出电子设计的发展。如果您设计的产品具有其他要求,例如EMC检测,则电路板具有更高的信号频率(信号上升至10ns甚至更低的数量级),那么需要考虑的接地技术也在在这一点上与这些因素一致。
 
那么,今天的分析说明了这些因素下的接地技术。在分析电路板的接地技术之前,首先要了解一个原因,接地技术是提高电路稳定性的因素之一。在电路设计中,通过各种接地技术来减少回路,是这种方法之一。
 
现在简单地说减少接地回路对所采用的技术的影响。
 
使用光耦技术的连接电路在设计电路中,为了充分保护后电路免受前电路的影响,光耦隔离技术是常用的方法之一。
 
在这种设计中,传输电路对接收电路的影响可以很好地降低,正是由于光耦合器的引入,接地环路对电路的影响大大降低。
 
B采用隔离变压器技术连接电路在这种方法中,使用1:1的变压器,使发送电路和接收电路隔离。
 
接收电路的接地电路大大减少。
 
C使用共模扼流圈
 
在电路设计中,接收电路通过共模扼流圈与发射电路连接,大大减小了接收电路的电路,同时也为EMC检测提供了良好的技术支持。接收电路
 
D采用平衡电路技术在这种方法中,发送电路通常是一个多点并联电源,通过每个相当于并联模块的电路,最终并联每个模块并联单点接地。
 
在平衡电路中,每个模块的电流不会相互影响,从而提高了系统的稳定性。
 
在介绍了减少接地回路的方法之后,现在介绍减少各地的接地方法。
 
一,浮地技术在电子设计中,常用的方法之一是浮动技术,这种方法将电路板信号与外部公共连接起来,从而保证了电路的良好隔离。该电路与外部接地系统隔离良好,不易受外部系统干扰的影响,但静电容易积聚在电路上会产生静电干扰,可能产生危险电压。
 
小型低速(<1mhz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳),金属外壳单点接大地。二,串联单点接地=“”这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法,由于其简单,在电路板设计中不用注意那么多,所以会使用的比较多。但是,这种电路容易存在共阻抗耦合,使各个电路模块相互影响。=“”三,并联单点接地=“”这种方法接地,虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题,但是在实际的使用中,会引入接地线过多的烦心事,至于使用哪种,需要。在实际的过程中综合评价如果电路板面积允许,就使用并联模式,如果保持各个电路模块之间连接简单,那么采用串联模式。一般情况下,下载的板子中有电源模块,模拟电路模块,数字电路模块和保护电路模块,这种情况下,我采用并联单点接地的方法。=“”四,多点接地=“”多点基地技术在日常的设计中会使用的比较多,在多模块电路设计中使用的更多,这种接地方法可以有效地减少高频干扰问题,但是,也容易产生地环路的设计问题,这设计中要充分考虑到这一点,提高系统设计的稳定性。小型高速(=“”> 10MHz)设备应与其金属机箱配合使用以实现多点接地,连接部位应小于最大运行的1/20频率波长,金属壳单点指向地球。总之,在电子电路设计中,最重要的一点是减小电路面积,这对提高电子设计的稳定性和改善电子系统的EMC设计起着重要作用。在实际设计中,通过对上述各种技术的综合评价,通过灵活运用,以达到提高系统稳定性的目的。

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