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电路设计中PCB电路板的五种设计要点

2018-11-06 点击量:

PCB电路板是所有电子电路设计的基本电子元件,作为主要支撑体,它配备了构成电路的所有器件。
 
PCB的作用不仅是要结合零散的元件,还要保证电路设计的规则,避免手动线路和布线引起的混乱和误差现象的好方法。
 
本文详细介绍了电路设计中PCB电路板的五种设计要点。
 
1,具有合理的方向,如输入/输出,AC / DC,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等。它们的方向应该是线性的(或分开的),不得与之混合彼此。目的是防止相互干扰。最好的趋势是直线,但一般不容易实现,最不利的趋势是戒指,幸运的是,你可以设置一个改善的障碍。对于DC,小信号,低电压PCB设计要求可以更低。
 
所以“合理”是相对的。
 
2,选择一个好去处的地方:这个地方往往是最重要的小型接送地点我不知道有多少工程师和技术人员做了多少讨论,这显然在于它的重要性。通常,需要一个共同点,例如:正向放大器的许多地线应该会聚,然后连接到干线,依此类推。实际上,由于各种限制很难完全做到,但你应该尝试遵循它。
 
这个问题在实践中非常灵活,每个人都有自己的一套解决方案,如果可以针对特定的电路板进行解释,这些解决方案很容易理解。
 
3,电源滤波器/去耦电容的合理布局一般来说,原理图中只画出了几个电源滤波器/去耦电容器,但没有说明它们各自的位置。实际上,这些电容器设置用于开关器件(门电路)或需要滤波/去耦的其他部件,并且这些电容器应尽可能靠近这些元件布置,留下太远无效。
 
有趣的是,当正确布置电源滤波器/去耦电容时,连接位置的问题变得不那么明显。
 
4,线径有通孔尺寸适当的埋孔要求有条件做宽线永不做好;高压和高频线应滑,切不可有锋利的倒角,转弯时一定不要使用直角。地线应尽可能宽,最好使用大面积的铜,这种对接现场问题已得到显着改善。垫或交叉线孔的尺寸太小,或垫的尺寸与钻孔尺寸不匹配。前者不利于人工钻孔,后者不利于数控钻孔。易于将垫子钻成“C”形,从垫上重钻。导线太薄,非布线区域的大面积未设置铜,容易造成不均匀的腐蚀。也就是说,当腐蚀后的非布线区域时,细线可能腐蚀太多,或者像破裂或完全破裂。
 
因此,设置铜涂层的效果不仅是增加接地面积和抗干扰。
 
5,过孔焊点的数量和线密度在电路制造的早期阶段,有些问题不易发现,而且往往会出现在后期阶段,例如线路过多,以及稍微粗心的问题。铜工艺将掩盖隐患。因此,设计应尽量减少交叉线孔。相同的平行线密度太大,焊接很容易连接成一块。因此,应根据焊接过程的水平确定线密度。焊点距离太小,不利于手工焊接,只能通过减少人机工程学来解决焊接质量问题。否则,它将留下隐藏的危险。
 
因此,确定焊点的最小距离应考虑焊接人员的质量和人体工程学。如果能够充分理解和掌握上述PCB电路板设计考虑因素,则可以大大提高设计效率和产品质量。纠正生产中的错误将为您节省大量时间和金钱,节省返工时间和材料投入。PCB布线的一些常识

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