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PCB板基板的设计原理

2018-11-01 点击量:

基板的生产过程是特殊的,每条线必须通过电镀线通过铜浇注到焊盘和线的形成的方式进行电镀,或者所有其他需要使用铜的位置。这里必须注意的是,即使没有没有焊盘网络的电气连接,也必须处于环保模式,焊盘外面的焊盘镀铜外面的焊盘,或焊盘会出现没有铜焊接的结果。并且拉出板框架的电镀线必须在另一层上具有铜皮以识别其腐蚀位置,其中识别出第七层铜。
 
一般来说,铜皮超出板框架的0.15mm,而板框的铜边距离距离约0.2mm。
3,板框架,确定正面负片时,最好将所有器件放在同一侧,脸上有三个XXX标志,如下图所示。
 
PCB板基板的设计原理4,基板所用的基板比普通焊盘较大,有一个特殊的封装,用于Cx0201,x标识和C0201的区别。PCB抄板必须知识的基本要点
 
整理如下:
 
0603焊盘:1.02mmx0.92mm焊盘开窗面积:0.9mmx0.8mm,两个焊盘距离为1.5mm。
 
0402焊盘:0.62mmx0.62mm焊盘开窗面积:0.5mmx0.5mm,两个焊盘距离1.0mm。
 
0201焊盘:0.42mmx0.42mm焊盘开窗面积:0.3mmx0.3mm,两个焊盘距离0.55mm。 5,模具要求如下:装订垫(单根线)最小尺寸0.2mmx0.09mm90度,每个焊盘的最小间距做2MILS,地线内部和电源线焊盘宽度也要求0.2mm。焊盘的角度应根据元件电缆的角度进行调整。做基板时不易过长,主控芯片与内层粘接垫的最小距离为0.4mm,闪光灯与键合垫的距离最小为0.2mm。连接线的长度不应超过3毫米。
 
两排粘合垫之间的间距应大于0.27mm。 6,SMT焊盘和芯片装订垫和SMT元件应保持在0.3mm以上,焊盘的芯片和另一个芯片的距离要保持在0.2mm以上。信号线最小值为2MILS,间距为2MILS。主电源线最好做6-8mils,尽可能大面积铺设。
 
在没有铺设地板的情况下,可以铺设电源和其他信号线以增强基板的强度。 7,接线时应注意孔和垫,痕迹,金手指不能太靠近,同样属性的孔子和金手指也至少要保持0.12mm以上,不同性能的过孔尽量远离垫和金手指。
 
该孔达到最小0.35mm的孔达到0.2mm。铺设铜时还应注意铜和金手指不能靠近,有些破铜需要删除,不允许大面积未铺铜的地方。 8,铺设铜使用网格,比例在1:4即Copperpour 0.1mm和铜线为0.4mm铜包角而不是45度。

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