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PCB抄板必须知识的基本要点

2018-10-25 点击量:

3.3V一般是主电源,直接敷设电源层,通过孔很容易通过全球电网; 5V可能是电源输入,只需要在很小的区域内倒铜。

1,如果电路系统的设计包含FPGA器件,则必须使用Quartus II软件在绘制原理图之前验证PIN分配。
 
(FPGA中的某些特殊引脚不适用于普通IO)。 2,从上到下4层:信号平面层,地,电源,信号平面层,从上到下的6层板:信号平面层,地面,信号内层,信号内层,电源,信号平面层。
 
6层以上板(优点是:抗干扰辐射),首选内线层的选择,不开平面层的选择,禁止从地面或电源层线(原因:将分割功率层,产生寄生效应)。
 
3,多电源系统布线:如FPGA + DSP系统做6层板,一般至少会有3.3v + 1.2v + 1.8v + 5v。
 
 
并尽可能粗糙。
 
10,模块连接信号设计:
 
(1)如果2个模块放置在PCB的同一侧,则规则序列号大而小(镜像连接信号);
 
(2)如果2个模块放置在PCB的不同侧面,则规则数量小且连接量大。这样做可以将信号设置为与上图右图相交叉。
 
当然,上面的方法不是一个规则,我总是说一切都根据需要改变(这只能由自己理解),但在很多情况下,设计以这种方式工作。
 
1.2V和1.8V是核心电源(如果直接使用有线连接,面对BGA器件遇到很大困难),布局尽量分开1.2V和1.8V,并连接1.2V或1.8V组件布局在紧凑区域内,使用铜皮连接,如图所示:
 
2.png
 
总之,因为整个PCB的电源网络,如果采用线路的方式会非常复杂并且会走得很远,使用铜铺设方法是个不错的选择!
 
4,相邻线之间的交叉方式:减少电磁干扰之间的平行线,也便于追踪。
 
5,模拟数字要隔离,如何分离方法?用于模拟信号的设备与数字信号设备分离,然后从广告芯片的中间切割!
 
模拟信号通过电感/磁珠单点连接,模拟接地,模拟接地/模拟电源和数字电源。
 
3.png
 
6,基于PCB设计的PCB设计软​​件也可以看作是一个软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,降低PCB错误的概率。
 
(1)原理图检查,特别注意设备的电源和接地(电源和接地是血液系统,不能有任何疏忽);
 
(2)PCB封装图(确认原理图中的引脚错误);
 
(3)确认PCB封装尺寸后,添加验证标签,添加到本设计包库中;
 
(4)导入网格表,边缘布局边缘调整原理图信号序列(布局后不再使用OrCAD组件自动编号功能);
 
(5)手动接线(边缘布边检查电源网,之前说过:电网采用镀铜方法,所以少用痕迹);
 
总之,PCB设计的指导原则是绘制侧面封装布局的侧面反馈校正原理图(从信号连接的正确性,信号路由的方便性)。 7,晶体振动尽可能远离芯片,而晶体振荡器尽量不要沿线,铺网铜皮。
 
使用树形时钟树路由多个时钟。
 
如图8所示,连接器上的信号排列对布线的难度有很大影响,因此在布线侧面的原理图上调整信号(但从不重新编号元件)。
 
9,多板连接器设计:
 
(1)使用线路连接:上下界面一致;
 
(2)直插座:上下接口镜面对称,如下图所示:
 
4.png
 
 
 
11,电源电路设计:
 
5.png
 
上图具有大的电源电路并且易受电磁干扰。
 
6.png上图得到改善 - 电源和地线接近线路,减小了环路面积并减少了电磁干扰(679 / 12.8,约54倍)。
 
因此,电源和地线应尽可能接近线路!虽然信号线应尽可能避开和走线,但要降低信号之间的互感效应。

 

 

 

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