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生产pcb线路板造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

2020-03-28 点击量:

解释了由于生产pcb电路板而导致电路板焊接缺陷的三个主要因素。导致电路板焊接缺陷的三个因素:
 
1:电路板孔的焊接影响焊接质量
电路板孔的可焊性不好,会产生虚假的焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件和内线的不稳定,导致整个电路功能失效。所谓的可焊接性是金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即,焊料所处的金属表面形成了相对均匀的连续光滑附着膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素是:
(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分,它由含助熔剂的化学材料组成,是锡-铅或锡-铅-银的常用低熔点共熔金属。凡杂质含量应有一定程度的控制,以防止因氧化物溶解而产生的杂质被焊剂溶解。焊料的功能是通过传递热量和去除腐蚀来帮助焊料润湿焊料板电路的表面。通常使用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板的表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则助焊剂的扩散速度加快,此时具有很高的活性,将使电路板和焊剂的熔融表面迅速氧化,焊接缺陷,电路板表面的污染也会影响可焊性,从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠,锡球,开路,光泽差等。
 
2:焊接引起的翘曲变形
电路板和零件在焊接过程中会产生翘曲,由于应力变形和虚假焊接,短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部的温度不平衡引起的。对于大型PCB,由于板的重量也会产生翘曲。普通PBGA器件从印刷电路板上虹吸的距离约为0.5mm,如果电路板上的器件较大,并且随着电路板的冷却恢复到正常形状,则如果该器件,焊点将长时间处于应力下升高0.1mm足以导致虚假焊接。
 
3:电路板的设计影响焊接质量
在布局中,当电路板的尺寸太大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线较长,阻抗增加,抗噪声性降低,成本增加;因此,必须优化PCB板设计:
(1)缩短高频组件之间的连接并减少EMI干扰。
(2)较重的零件(例如20克以上)应通过托架固定,然后再焊接。
(3)加热元件应考虑散热问题,为防止元件表面有较大的缺陷和返工,加热元件应远离热源。
(4)组件的排列应尽可能平行,这样不仅美观且易于焊接,而且适合进行批量生产。电路板设计是4:3的最佳矩形。请勿更改电线的宽度,以免布线不连续。长时间加热电路板时,铜箔容易膨胀和脱落,因此应避免使用大面积的铜箔。

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