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详解PCB电路板焊接品质控制方法

2020-03-20 点击量:

     PCB电路板设计
     1:垫设计
     在设计插入式元件焊盘时,焊盘尺寸的尺寸设计应适当。焊盘太大,焊料散布面积大,焊接接头的形成不充分,较小的焊盘铜箔的表面张力太小,导致产生的焊接点没有浸入焊接点。孔和元件引线之间的配合间隙太大,容易焊接,当孔比引线宽0.05-0.2mm时,焊盘直径是孔的2-2.5倍,是焊接的理想条件。
     在贴片元件焊盘的设计中,应考虑以下几点:为了尽可能消除“阴影效应”,SMD的焊接端或销应指向锡流的方向,以利于与锡流接触,减少虚焊和漏焊。对于较小的组件,不应将其放置在较大的组件后面,以免较大的组件干扰锡流的泄漏和较小的组件的焊盘接触。
     2:pcb打样平整度控制
     印版平整度的峰值焊接非常高,一般要求翘曲度应小于0.5mm,如果大于0.5mm则要进行平整处理。特别是某些印版的厚度只有1.5mm左右,其翘曲要求较高,否则不能保证焊接质量,应注意以下几点:
     妥善保存印版和零件,尽可能缩短存储周期。在焊接中,无尘,油脂,氧化物铜箔和零件引线有利于形成合格的焊接点,因此印版和零件组件应保持在干燥清洁的环境中,并尽可能缩短存储周期。
     对于印版放置时间长,一般对其表面进行清洗处理,这样可以提高可焊性,减少虚焊和搭桥,该表面具有一定程度的元件销氧化,应首先将其表面去除氧化层。
     工艺材料的质量控制
     在峰值焊接中,使用的主要工艺材料为:助焊剂和焊料。 
     1:应用助焊剂可以去除焊接表面的氧化物,防止焊接和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力,帮助散热到焊接区域,助焊剂在焊接质量控制中起着重要的作用角色。目前,波峰焊用于大多数免清洗焊剂时,在选择焊剂时有以下要求:
     熔点低于焊料;
     浸没扩散的速度比熔化的焊料要快;
     粘度和比例小于焊料;
     在室温下贮存稳定。
     2:焊锡质量控制
     锡铅焊料在高温(250摄氏度)下不断氧化,使锡锅中的锡铅焊料不断下降,偏离了常见的结晶点,导致流动性差,焊接时虚焊,焊点强度不大足够的质量问题。有几种方法可以解决此问题:
     添加氧化还原剂以将氧化的SnO还原为Sn,从而减少锡渣的产生。
     每次焊接前添加一定量的锡。
     使用含抗氧化剂磷的焊料。
     使用氮气保护,使氮气将焊料与空气隔离,代替普通气体,从而避免了炉渣的产生。
     当前的方法是在氮气保护的环境中使用含磷焊料,该焊料可以将渣率控制在较低水平,焊接缺陷少,工艺控制良好。

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