2138acom太阳集团app

服务热线:

18826971449

亿品优电子 PCB打样

您的位置:太阳集团72138网址 > PCB打样 >

联系我们
微公众号:18826971449
客服QQ:1306834263
地址:

18826971449

PCB表面工艺处理总汇

2020-01-14 点击量:

     PCB表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。由于天然铜倾向于以氧化物的形式存在于空气中,因此不可能长时间保留原铜,因此需要额外处理铜。
     1:热风整平(喷锡)热风整平又称热风焊​​平(俗称锡喷),它在PCB表面涂有熔锡(铅)焊料并用加热压缩空气完成(吹气) )平整工艺,使其不仅形成一层氧化铜,而且还可以提供良好的可焊性涂层。热空气精加工通常在结合处焊接和铜以形成铜锡金属间化合物。PCB通常沉入熔化的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹制液体焊料,风刀最小化铜表面上焊料的弯曲月亮形状并防止焊桥。
     2:有机可焊保护剂(OSP)OSP是一种符合RoHS指令要求的印刷电路板(PCB)铜箔表面处理工艺。 OSP是有机可焊性食品的缩写,有机焊接膜也称为铜保护膜,也称为Preflux。简单地说,OSP是一个化学生长的有机皮层,位于干净的裸铜表面上。这种薄膜具有抗氧化,抗热震,防潮,保护铜表面在正常环境下不再继续生锈(氧化或硫化等),但在随后的高焊接温度下,这种保护膜必须是通过助焊剂很容易快速去除,使暴露的清洁铜表面可以在很短的时间内立即与熔融焊料结合成为坚固的焊点。
     3:全镀镍镀金镀金镀金金是PCB表面导体首先涂上一层镍然后涂上一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。今天有两种类型的镀镍金:软金(纯金,金表面看起来不亮)和硬镀金(表面光滑坚硬,耐磨,含钴等其他元素,金表面看起来更亮) 。软金主要用于芯片封装制作金线,硬金主要用于非焊接电气互连。
     4:下沉金金是一种厚的,电气良好的镍金合金,用铜包裹,长时间保护PCB,并且还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。此外,沉积物还可以防止铜溶解,这对于无铅组装是有益的。
     5:申银沉银工艺介于有机涂层与化学镀镍/镀金之间,工艺简单快捷,即使暴露在高温,高湿,无污染的环境中,银仍可焊接,但失去光泽。Sunsilver没有化学镍/沉金的良好物理强度,因为银层下面没有镍。
     6:下沉锡由于所有焊料目前都是锡基,锡层可以匹配任何类型的焊料。沉陷过程可以形成扁平的铜锡金属间化合物,使得该热处理具有与热风平整相同的良好可焊性,而不会产生平整的麻烦;
     7:化学镍钯与沉积物相比,化学镍钯是镍和金之间的额外层,可以防止更换反应引起的腐蚀,为沉积物做好准备。金被坩埚紧紧覆盖,提供良好的接触表面。

24小时服务热线

18826971449

地址:
Baidu
sogou