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FPC化学镍金对SMT焊接作用

2020-03-26 点击量:

     FPC化学镍金是一个流行的术语,正确的名词应称为镍浸金(EN / IG)。化学镍层的产生不需要混合电流,也不需要在活化金属表面槽的高温下槽液中还原剂的作用(例如二氢磷酸钠NaH2PO2等)。可持续沉积镍-磷合金层。化学镍层可以用作金属原子迁移的掩膜,防止铜扩散到金涂层上。
FPC
     对于浸镀金,这是典型的置换反应,不需要还原剂。当化学镍的表面进入浸没槽液时,随着镍层的溶解和抛出,金层会沉积在镍金属上。一旦镍表面被金层完全覆盖,金层的沉积反应就会逐渐停止,很难增加到足够的厚度。至于另一系列的增稠金,则还需要强还原剂来逐渐增厚金层。
可以焊接镍化学金,并可以提供已被广泛采用的IC晶圆导线(Au / Al线)的基板。
实际上,由板表面镍金形成的焊点,其与零件的焊接强度几乎全部建立在镍层表面上,镀金的目的仅是为了保护空气中的镍表面免于钝化或氧化。 以保持最小的焊接电阻。金层本身完全不适合焊接,其焊接强度也很差。
     在pcb电路板高温焊接的时刻,金一直以不同形式的界面合金固结(例如AuSn,AuSn2,AuSn4等)的坩埚形式逸出并逸出,因此真正的焊点基础正在下降在镍表面上,焊接点的强度与金无关。也就是说,焊接中的焊料,将与纯镍形成共熔的Ni3Sn4界面合金。薄的金层会在很短的时间内迅速散开,滑入大量的焊接中,金层根本无法形成可靠的焊点。
因此,如果镍层太薄(小于3um-5um)并且不能提供良好的焊料基底,则将导致SMT回流焊料掉落或附着不良。

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