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PCB电路板制作

2020-01-14 点击量:

     在进行PCB布线时,通常要求遵守以下一般原则。
     1:控制电路走线与功率电路走线要分开,且采用单点接地方式将彼此间的地线回路连在一起。控制电路部分不要求采用大面积接地,因为大面积接地可能会产生寄生天线作用,引入电磁干扰,使控制电路部分不能正常工作。
     2:控制电路是开关电源中可靠性比较“脆弱”的部分,也是对电磁干扰比较敏感的部分,应尽可能地缩小控制电路回路所包围的面积。缩小控制电路回路所包围的面积,实际上是减小了接收干扰的“接收天线”尺寸,有利于降低对外部干扰的拾取能力,提高开关电源的可靠性和电磁兼容性。
     3:尽可能地缩小高频大电流回路所包围的面积,缩短高电压元器件的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
     4:有脉冲电流流过的区域要远离输出端子,使噪声源与直流输出部分分离。
     5:在PCB上,相邻印制导线之间不应采用过长的平行走线,要采用垂直交叉方式,且线宽不要突变,也不要突然拐角和环形走线。在PCB上的拐线应尽量采取圆角,这是因为直角和锐角在高频和高压下会影响其电气性能。
     6:PCB上的导线宽度与导线和绝缘基板之间的附着强度,以及流过导线的电流的大小有关。对于信号线,一般要求线宽不小于0.3mm。当然,只要条件许可,无论是线宽,还是线间距离,都可适当增加。
     7:在进行双面PCB布线时,在元器件面上应当尽可能少安排印制导线;要尽可能避免印制导线从接地外壳的元器件下面通过;要避免元器件的外壳(尤其是元器件接地的外壳)与印制导线相碰而造成短路。对于开关电源中采用双列直插和表面安装形式的器件,可以在器件的下面有意识地布一块面积稍大的覆铜区,让器件紧贴在该覆铜区上以帮助散热。
     8:在布局印制电路板时,还要注意留出印制电路板的定位孔和固定支架时所用的位置。
     9:为了散热或屏蔽,通常在PCB上采用大面积覆铜。为了防止大面积覆铜在浸焊或长时间的受热时,产生铜箔的膨胀和脱落现象,在使用大面积覆铜时,应将铜箔表面设计成为网状。
   10:在开关电源的PCB设计中,为了降低成本,通常采用单面或双面PCB。当遇到个别线条无法走通而必须采用跳线时,为了不给生产加工带来困难,应做到尽可能地减少跳线,而且跳线的长度不要太长,跳线的长度品种不要太多。焊盘尺寸及焊盘内孔尺寸请参考第1章的内容。当与焊盘连接的走线较细时,为防止在焊接时走线与焊盘脱开,应将走线与焊盘间的连接设计成水滴形状。 对于一些经过波峰焊之后需要再补焊的器件,其焊盘内孔在经过波峰焊的过程中往往会被焊锡封住,使补焊器件无法插下。为此,可在加工印制电路板时,给该焊盘开一个小口。

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