2138acom太阳集团app

服务热线:

18826971449

亿品优电子 PCB抄板

您的位置:太阳集团72138网址 > PCB抄板 >

联系我们
微公众号:18826971449
客服QQ:1306834263
地址:

18826971449

防止PCB电路板生产中回焊问题

2020-01-13 点击量:

     1:降低温度对PCB电路板应力的影响由于“温度”是电路板应力的主要来源,因此只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的生产加热和冷却速度快,可以大大减少板材弯曲和板材翘曲的情况。但是,可能存在其他副作用,例如焊料短路。
     2:PCB板具有高Tg TG是玻璃转化温度,即材料从玻璃态到橡胶态的温度,材料的Tg值越低,表明其电路板进入背焊炉开始软化的速度越快,进入软橡胶状态的时间就会越长,电路板变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力,但电路板生产相对于材料的价格也相对较高。
     3:增加PCB电路板的厚度许多电子产品为了达到更轻的目的,电路板的厚度已经留下1.0mm,0.8mm,即使达到0.6mm的厚度,这样的厚度保持电路板在背焊炉内不变形,真的有点硬朗,建议如果没有光要求,电路板最好能用1.6mm厚度,可以大大降低板材弯曲和变形的风险。
     4:减小电路板的尺寸并减少胶合板的数量由于大多数焊接炉使用链条向前驱动电路板,因此PCB设计电路板因其自重而在背焊炉中会越大下垂变形,因此尽可能将电路板作为背板焊接板的板边缘,可以减轻电路板本身的重量引起的下垂变形,胶合板数量的减少也是基于这个原因,即当炉子尽可能通过炉子方向垂直的窄边缘时,可以实现最低的下垂变形量。
     5:使用炉托夹具如果以上所有方法都很难做到,最后习惯使用炉膛来减少变形量,在炉膛上可以减少板材弯板,因为无论是热膨胀还是冷缩,都是希望的即托盘可以保持电路板直到电路板温度低于Tg值开始变硬,而且还可以保持尺寸如果单层托盘不能减少电路板的变形量,那么必须加一层盖子,将电路板上下两层托盘夹起来,使电路板上方的焊接炉变形问题可以大大减少。然而,这种跨炉托盘非常昂贵,而且还增加了放置和回收托盘的劳动力。

24小时服务热线

18826971449

地址:
Baidu
sogou